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做座玮锋开发SMD包装机

发布时间:2021-10-15 02:48:43 阅读: 来源:折刀厂家

玮锋开发SMD包装机

台湾省玮锋公司开发SMD半自动包装机及胶膜剥离强度测定机,为电子包装专用机械,且提供下带设计、上带搭配、包装机械制造至代客包装等,满足顾客一次购足需求,适用於SMD电子零件及IC半导体。

玮锋公司开发的 SMD 半自动包装机适用於各种 SMD 的包装卷带(Carrier Tape)及上带(Cover Tape),从8mm到200mm、感压型上带(PSA Cover T3月17日ape)到热封型上带(Heat Active Cover Tape)等,具有无段式轨道调整(8mm~24mm)及定轨式调整(32mm~200mm)并存,变换尺寸随心所欲无需另同时购治其中通用塑料占35万吨具,进料架可置7寸到22寸卷盘,安装容易。收料架适用7寸到14寸塑胶卷盘(Reel),独立式封合刀头,可单独整封合温度安全带拉力实验机外形美观及封合压力,以齿轮带动计数,可适用透明及非透明下带(CARRIER);还有可调式压胶轮,适用感压型上带及热封型上带;脚踏式开关,可手脚并用,增进工作效率。

胶膜剥离强度测定机能准确地测量上、下带的粘着剥离强度,是一部与电脑结合的智慧型测定机,专属资料格式极具公信力,可提供SMD零件制造厂,出厂前品管及客户进货时,品质测试专用,且有智慧型专属AI转换卡,转换值零误差,剥离强度测定过程可即时在电脑萤幕上显示,测试结果可列印於报表,内有日本AIKOH(500g)拉力头,测试值准确。测试速度可切换为120mm/min或300mm/min,测试长度可切换为170mm/250mm 。

复合膜拉力试验机
上海申联试验机厂
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